측정을
이해하다.
3D 형상, Chip, 2D Metrology, Signal 분석을 하나의 흐름으로 연결합니다. 중앙의 실제 3D 샘플을 움직이며 각 분석 모듈의 역할을 확인해보세요.
측정을
PRODUCT · APPLICATION FLOW
현장의 측정 데이터를 하나의 분석 흐름으로
반도체·정밀 표면 데이터를 열고, 필요한 분석을 수행한 뒤 엔지니어링 결과로 연결합니다.
Wafer / Chip Geometry
Chip별 형상 편차와 공정 분포를 정량 확인합니다.
PVWPGBOWROLL-OFF
CMP Dishing Analysis
국부 함몰 깊이와 폭을 Profile 기반으로 비교합니다.
HEIGHT ΔFWHMWIDTHNOISE σ
2D / 3D Metrology
표면 형상, Object, CD와 Height를 함께 검토합니다.
CDHEIGHTPROFILEROUGHNESS
Signal / Repeatability
반복 측정과 공정 변화 경향을 신호로 비교합니다.
AVGSTD3SIGMAFFT
Measurement Data
DATA · MAT · TIFF · CSV · TXT
IMAVIEW
ROI · Profile · Processing · Batch
Engineering Results
PV · WPG · BOW · CD · Height
DOWNLOAD
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Windows 설치파일, 오프라인 라이선스 안내서와 3D 샘플 데이터입니다.
QUICK FAQ
인터넷 없이 사용할 수 있나요?
오프라인 라이선스를 Import한 뒤 핵심 분석 기능을 로컬에서 사용할 수 있습니다.
원본 파일이 수정되나요?
분석 처리와 원본 파일 관리를 분리해 원본 데이터를 보호합니다.
지원 데이터 형식은 무엇인가요?
Chip/Wafer DATA, 3D, 이미지, CSV/TXT 신호와 BMP Stack을 지원합니다.
설치파일 경고가 표시됩니다.
Beta 설치파일은 코드 서명 상태에 따라 Windows 보안 경고가 표시될 수 있습니다.